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LT0H33P

Hologram Laser(3 beam) for MD players

■Features (1)Enablestodesigncompactpick-upthankstocompactpackage.(Thickness;4.8mm) (2)Sinceitssemiconductorlaser,signaldetectionphotocell,andcircuitarrayareassembledinapackage,theopticalpickissimpleinassemblingandadjustment (3)Theadjustmentduringpickupas

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美國夏普微電子公司（SMA）

BCC0H33

Double-EndedCordsets

BCCM415-M414-3A-337-PS24N7-100 Basicfeatures ApplicationCC-Link Approval/ConformityCE cULus WEEE

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團

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更多LT0H33P供應商 更新時間2025-1-14 16:00:00

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