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LTH-010-01-G-D-A

LOW PROFILE BLADE AND BEAM

Samtec

Samtec, Inc

LTH-010-01-G-D-A

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT) 類別:連接器,互連器件 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板) 描述:CONN HDR 20POS SMD GOLD

Samtec Inc.

Samtec Inc.

Samtec Inc.

LTH-010-01-G-D-A-K-TR

包裝:托盤(pán) 類別:連接器,互連器件 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板) 描述:CONN HDR 20POS SMD GOLD

Samtec Inc.

Samtec Inc.

Samtec Inc.

LTH-010-01-G-D-A-TR

包裝:管件 類別:連接器,互連器件 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板) 描述:0.50 MM LOW PROFILE BLADE \u0026 BEAM

Samtec Inc.

Samtec Inc.

Samtec Inc.

CF010-01

BroadbandPowerGaAsMESFETChips

MIMIX

Mimix Broadband

CF010-01

BroadbandPowerGaAsMESFETChips

MIMIX

Mimix Broadband

CF010-01

BroadbandPowerGaAsMESFETChips

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MIMIX

Mimix Broadband

CF010-01

BroadbandPowerGaAsMESFETChip

MIMIX

Mimix Broadband

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LTH-010-01-G-D-A

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    LTH

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)

  • 連接器類型:

    接頭,外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù):

    20

  • 間距:

    0.020"(0.50mm)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板導(dǎo)軌

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    10.0μin(0.25μm)

  • 接合堆疊高度:

    2.31mm

  • 板上高度:

    0.066"(1.68mm)

  • 描述:

    CONN HDR 20POS SMD GOLD

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMTEC
20+
連接器
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