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LX64V-3FN100C集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LX64V-3FN100C
廠商型號(hào)

LX64V-3FN100C

參數(shù)屬性

LX64V-3FN100C 封裝/外殼為100-LBGA;包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;LX64V-3FN100C應(yīng)用范圍:PCI Express?;產(chǎn)品描述:IC SWITCH DIGITAL 100FBGA

功能描述

ispGDX2??Device Datasheet

封裝外殼

100-LBGA

文件大小

899.18 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

75 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Lattice萊迪思

中文名稱(chēng)

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-11 18:15:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LX64V-3FN100C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 系列:

    ispGDX2?

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    PCI Express?

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    64

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    100-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    100-FPBGA(11x11)

  • 描述:

    IC SWITCH DIGITAL 100FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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