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M1A3P1000-FGG144

ProASIC3 Flash Family FPGAs

GeneralDescription ProASIC3,thethird-generationfamilyofActelflashFPGAs,offersperformance,density,andfeaturesbeyondthoseoftheProASICPLUS?family.NonvolatileflashtechnologygivesProASIC3devicestheadvantageofbeingasecure,low-power,single-chipsolutionthatisliveatp

Actel

Actel Corporation

M1A3P1000-FGG144

包裝：托盤 封裝/外殼：144-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

M1A3P1000-FGG144ES

ProASIC3 Flash Family FPGAs

GeneralDescription ProASIC3,thethird-generationfamilyofActelflashFPGAs,offersperformance,density,andfeaturesbeyondthoseoftheProASICPLUS?family.NonvolatileflashtechnologygivesProASIC3devicestheadvantageofbeingasecure,low-power,single-chipsolutionthatisliveatp

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Actel Corporation

M1A3P1000-FGG144I

ProASIC3 Flash Family FPGAs

GeneralDescription ProASIC3,thethird-generationfamilyofActelflashFPGAs,offersperformance,density,andfeaturesbeyondthoseoftheProASICPLUS?family.NonvolatileflashtechnologygivesProASIC3devicestheadvantageofbeingasecure,low-power,single-chipsolutionthatisliveatp

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M1A3P1000-FGG144M

Military ProASIC3/EL Low-Power Flash FPGAs

FeaturesandBenefits MilitaryTemperatureTestedandQualified ?EachDeviceTestedfrom–55°Cto125°C Firm-ErrorImmune ?NotSusceptibletoNeutron-InducedConfigurationLoss LowPower ?DramaticReductioninDynamicandStaticPower ?1.2Vto1.5VCoreandI/OVoltageS

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M1A3P1000-FGG144PP

ProASIC3 Flash Family FPGAs

GeneralDescription ProASIC3,thethird-generationfamilyofActelflashFPGAs,offersperformance,density,andfeaturesbeyondthoseoftheProASICPLUS?family.NonvolatileflashtechnologygivesProASIC3devicestheadvantageofbeingasecure,low-power,single-chipsolutionthatisliveatp

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Actel Corporation

M1A3P1000-FGG144I

包裝：托盤 封裝/外殼：144-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M1A3P1000-FGG144

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    144-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-FPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC FPGA 97 I/O 144FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microchip Technology
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Low Profile Fine Pitch Ball Gr
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更多M1A3P1000-FGG144供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-23 20:18:00

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