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M1A3P600L-1FGG144 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） MICROSEMI/美高森美

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    M1A3P600L-1FGG144

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    MICROSEMI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    160

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA-144

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2021-9-14 10:50:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：M1A3P600L-1FGG144品牌：MICROSEMI

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  • 芯片型號(hào)：

    M1A3P600L-1FGG144

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M1A3P600L-1FGG144

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤(pán)托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    144-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-FPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC FPGA 177 I/O 144FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科雨電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    周小姐

  • 手機(jī)：

    17147551968

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    171-4755-1968

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2418室

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