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M1A3P600L

ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

M1A3P600L

ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

M1A3P600L-1FG144I

包裝:托盤 封裝/外殼:144-LBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

M1A3P600L-1FG256

包裝:托盤 封裝/外殼:256-LBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

M1A3P600L-1FG256I

包裝:托盤 封裝/外殼:256-LBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

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詳細(xì)參數(shù)

  • 型號:

    M1A3P600L

  • 功能描述:

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA

  • RoHS:

  • 類別:

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3L

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    90

  • 系列:

    ProASIC3

  • LAB/CLB數(shù):

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù):

    - RAM

  • 位總計(jì):

    36864

  • 輸入/輸出數(shù):

    157

  • 門數(shù):

    250000

  • 電源電壓:

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安裝類型:

    表面貼裝

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    256-FPBGA(17x17)

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多M1A3P600L供應(yīng)商 更新時間2025-1-14 17:15:00