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M1AFS1500-1FGG484集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠(chǎng)商型號(hào) |
M1AFS1500-1FGG484 |
參數(shù)屬性 | M1AFS1500-1FGG484 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
文件大小 |
18.7859 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
334 頁(yè) |
生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱(chēng) | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-6 18:07:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
M1AFS1500-1FGG484
- 制造商:
Microchip Technology
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤(pán)
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
484-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 223 I/O 484FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
484-BGA |
1930 |
只做原裝,主打品牌QQ詢(xún)價(jià)有詢(xún)必回 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2021+ |
FPBGA-484(23x23) |
499 |
詢(xún)價(jià) | |||
MicrosemiCorporation |
23+ |
484-FPBGA(23x23) |
66800 |
原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)注汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源! |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
256-LBGA |
3860 |
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip Technology |
環(huán)保ROHS+ |
484-BGA |
14111 |
FPGA熱賣(mài)原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2112+ |
FPBGA-484(23x23) |
31500 |
60個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip |
21+ |
Plastic Ball Grid Array |
15000 |
只做原裝 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
24+ |
484-FPBGA(23x23) |
65200 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
484FPBGA |
9000 |
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
23+ |
FPBGA-484 |
949 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢(xún)價(jià) |