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M1AFS1500-2FGG676

包裝：托盤 封裝/外殼：676-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 252 I/O 676FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

M1AFS1500-2FGG676I

包裝：托盤 封裝/外殼：676-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 252 I/O 676FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    M1AFS1500-2FGG676

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 252 I/O 676FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多M1AFS1500-2FGG676供應商 更新時間2024-11-16 17:46:00

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