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M1AFS250-1FGG256

包裝:托盤(pán) 封裝/外殼:256-LBGA 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

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Actel Corporation

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M1AFS250-1FGG256I

包裝:托盤(pán) 封裝/外殼:256-LBGA 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA

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微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    M1AFS250-1FGG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 114 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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