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M29DW128F70ZA6F集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

M29DW128F70ZA6F
廠商型號(hào)

M29DW128F70ZA6F

參數(shù)屬性

M29DW128F70ZA6F 封裝/外殼為64-TBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 128MBIT PARALLEL 64TBGA

功能描述

128 Mbit (16Mb x8 or 8Mb x16, Multiple Bank, Page, Boot Block) 3V supply Flash memory

封裝外殼

64-TBGA

文件大小

756.04 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

94 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-17 13:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    M29DW128F70ZA6F TR

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(16M x 8,8M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    70ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TBGA(10x13)

  • 描述:

    IC FLASH 128MBIT PARALLEL 64TBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST
23+
FBGA
8650
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣!
詢價(jià)
ST/意法
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鄭重承諾只做原裝進(jìn)口貨
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MICRON/美光
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TGBA
553
美光專營(yíng)原裝正品
詢價(jià)
Micron Technology Inc.
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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MICRON
22+
BGA
32142
原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
MICRON
2020+
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詢價(jià)