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M2GL060T-FCS325 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號(hào)：

    M2GL060T-FCS325

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    31500

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA-325(11x11)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2112+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-5 11:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：M2GL060T-FCS325品牌：Microsemi(美高森美)

176個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)

  • 芯片型號(hào)：

    M2GL060T-FCS325

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M2GL060T-FCS325

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    IGLOO2

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 2.625V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    325-TFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    325-FCBGA（11x11）

  • 描述：

    IC FPGA 200 I/O 325BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國(guó)際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂(lè)街121-125號(hào)永達(dá)商業(yè)大廈3樓A室

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