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M2S050集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

M2S050
廠商型號

M2S050

參數(shù)屬性

M2S050 封裝/外殼為325-TFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

功能描述

FPGA and SoC Product Catalog

封裝外殼

325-TFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.44321 Mbytes

頁面數(shù)量

27

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-15 19:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    M2S050-1FCS325I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion?2

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外設(shè):

    DDR,PCIe,SERDES

  • 連接能力:

    CANbus,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要屬性:

    FPGA - 50K 邏輯模塊

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    325-TFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    325-FCBGA(11x11)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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