首頁>M2S050>規(guī)格書詳情

M2S050集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

M2S050
廠商型號

M2S050
參數(shù)屬性

M2S050 封裝/外殼為325-TFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
功能描述

FPGA and SoC Product Catalog
封裝外殼

325-TFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

1.44321 Mbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-8 11:52:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    M2S050-1FCS325I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?2

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大小：

    256KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè)：

    DDR，PCIe，SERDES

  • 連接能力：

    CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB

  • 速度：

    166MHz

  • 主要屬性：

    FPGA - 50K 邏輯模塊

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    325-TFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    325-FCBGA（11x11）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microsemi(美高森美)
2021+
CSPBGA-325(11x11)
499
詢價(jià)
ACTEL
23+
BGA
48
正規(guī)渠道,只有原裝!
 詢價(jià)
ACTEL
22+
FCBGA325
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
 詢價(jià)
ACTEL/愛特
23+
FBGA484
36880
只做原裝,QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)
ACTEL/愛特
21+
BGA
1709
詢價(jià)
ACTEL
21+
FBGA484
10080
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
 詢價(jià)
ACTEL
21+
FBGA484
6000
原裝正品
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
22+
BGA
6521
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
13000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種
 詢價(jià)
ACTEL
22+
FBGA484
20000
深圳原裝現(xiàn)貨正品有單價(jià)格可談
 詢價(jià)

相關(guān)庫存

更多