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M2S090-1FGG676 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） MICROCHIP/微芯科技

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原廠料號：M2S090-1FGG676品牌：Microchip

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M2S090-1FGG676是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商Microchip/Microchip Technology生產(chǎn)封裝Plastic Ball Grid Array/676-BGA的M2S090-1FGG676片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    M2S090-1FGG676

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    M2S090-1FGG676

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?2

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大小：

    512KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè)：

    DDR，PCIe，SERDES

  • 連接能力：

    CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB

  • 速度：

    166MHz

  • 主要屬性：

    FPGA - 90K 邏輯模塊

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市微納爾電子實業(yè)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    何權(quán)倫

  • 手機：

    14704890059

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83272-3436

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場A座803

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