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M3G055-BI中文資料EBMPAPST數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

M3G055-BI
廠商型號(hào)

M3G055-BI

功能描述

EC Diagonal Compact Modules

文件大小

1.12788 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 ebm-papst
企業(yè)簡(jiǎn)稱

EBMPAPST

中文名稱

ebm-papst官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-9 15:00:00

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
INFINEON
23+
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
22+
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500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
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22+
6000
終端可免費(fèi)供樣,支持BOM配單
詢價(jià)
TOSHIBA/東芝
23+
TO-220
13000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)

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