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MA4FCP300_MACOM_HMIC FLIP CHIP PIN - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film向鴻偉業(yè)電子

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  • 廠家型號：

    MA4FCP300

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MACOM

  • 庫存數(shù)量：

    98

  • 產(chǎn)品封裝：

    n/a

  • 生產(chǎn)批號：

    2409+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-6 14:53:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：MA4FCP300品牌：MACOM

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  • 芯片型號：

    MA4FCP300

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MACOM詳情

  • 廠商全稱：

    Tyco Electronics

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    4 頁

  • 文件大小：

    110.31 kb

  • 資料說明：

    Silicon Flip Chip PIN Diode

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MA4FCP300

  • 制造商：

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述：

    HMIC FLIP CHIP PIN - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

  • 功能描述：

    RF PIN DIODE

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市向鴻偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13751179224

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82561519/0755-82567969/18928435545

  • 傳真：

    0755-82561519

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)304棟西5樓503室

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