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MAX11165集成電路（IC）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MAX11165
廠商型號(hào)

MAX11165
參數(shù)屬性

MAX11165 封裝/外殼為12-WFDFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）；產(chǎn)品描述：IC ADC 16BIT SAR 12TDFN
功能描述

Bit, 250ksps, 0 to 5V SAR ADC with Internal Reference in TDFN
封裝外殼

12-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

934.14 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim【美信】

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-21 22:30:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MAX11165ETC+T

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

  • 包裝：

    托盤

  • 位數(shù)：

    16

  • 采樣率（每秒）：

    250k

  • 輸入數(shù)：

    1

  • 輸入類型：

    個(gè)偽差分

  • 數(shù)據(jù)接口：

    SPI，DSP

  • 配置：

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H：

    1：1

  • 架構(gòu)：

    SAR

  • 參考類型：

    內(nèi)部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.3V ~ 5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    12-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    12-TDFN（3x3）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC ADC 16BIT SAR 12TDFN

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