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MAX11666AUB+集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX11666AUB+
廠商型號

MAX11666AUB+

參數(shù)屬性

MAX11666AUB+ 封裝/外殼為10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 12BIT SAR 10UMAX

功能描述

500ksps, Low-Power, Serial 12-/10-/8-Bit ADCs

封裝外殼

10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

1.91715 Mbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-22 11:34:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX11666AUB+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 采樣率(每秒):

    500k

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸入類型:

    單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 配置:

    MUX-S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    Supply

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.2V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.2V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-uMAX-EP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 12BIT SAR 10UMAX

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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