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MAX1377集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX1377
廠商型號

MAX1377

參數(shù)屬性

MAX1377 封裝/外殼為20-WQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 12BIT SAR 20TQFN

功能描述

Dual, 12-Bit, 1.25Msps Simultaneous-Sampling ADCs with Serial Interface

封裝外殼

20-WQFN 裸露焊盤

文件大小

2.2979 Mbytes

頁面數(shù)量

25

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-7 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX1377ATP+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 采樣率(每秒):

    1.25M

  • 輸入數(shù):

    2,4

  • 輸入類型:

    差分,單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    MUX-S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.8V ~ 3.6V

  • 特性:

    同步采樣

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    20-WQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-TQFN(5x5)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 12BIT SAR 20TQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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