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MAX1395ETB+集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX1395ETB+
廠商型號

MAX1395ETB+

參數(shù)屬性

MAX1395ETB+ 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 10BIT SAR 10TDFN

功能描述

1.5V to 3.6V, 357ksps, 1-Channel True-Differential/ 2-Channel Single-Ended, 10-Bit, SAR ADCs

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

400.77 Kbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX1395ETB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    10

  • 采樣率(每秒):

    357k

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸入類型:

    單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    MUX-S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構:

    SAR

  • 參考類型:

    外部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    1.5V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.5V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    10-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 10BIT SAR 10TDFN

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