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MAX3162集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

MAX3162
廠商型號(hào)

MAX3162

參數(shù)屬性

MAX3162 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC I2C THERMOMETER RTC TDFN

功能描述

3.0V to5.5V, 1μA, RS-232/RS-485/422 Multiprotocol Transceivers

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

456.43 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

23 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-27 9:32:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX31629MTA+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部

  • 感應(yīng)溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),比較器,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

    無(wú)

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC I2C THERMOMETER RTC TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIN
04+
SSOP
3560
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
MAXIM
24+
SSOP-28
16800
絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!?
詢價(jià)
MAXIM
19+
SSOP28
81799
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
MAXIM
24+
SSOP-28
10000
MAXIM一級(jí)代理商原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
MAXIM
22+
SSOP
8200
原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
MAXIM
23+
28-SSOP
7750
全新原裝優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
MAXIM
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價(jià)
MAXIM
0236+
SSOP-28P
50
普通
詢價(jià)
MAXIM/美信
23+
NA
12730
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
MAXIM/美信
21+
SSOP
10000
只做正品原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)