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MAX32666GXMBL+

Low-Power Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller with Bluetooth 5 for Wearables

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX32666GXMBL+T

Low-Power Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller with Bluetooth 5 for Wearables

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX32666GXMBT+

Low-Power Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller with Bluetooth 5 for Wearables

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX32666GXMBT+T

Low-Power Arm Cortex-M4 with FPU-Based Microcontroller with Bluetooth 5 for Wearables

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX3266C/D

1.25Gbps/2.5Gbps, 3V to 5.5V, Low-Noise Transimpedance Preamplifiers for LANs

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX3266CSA

1.25Gbps/2.5Gbps, 3V to 5.5V, Low-Noise Transimpedance Preamplifiers for LANs

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX3266CSLASHD

1.25Gbps/2.5Gbps, 3V to 5.5V, Low-Noise Transimpedance Preamplifiers for LANs

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX32660-EVSYS

包裝：散裝 類(lèi)別：開(kāi)發(fā)板，套件，編程器 評(píng)估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 描述：MAX32660 EVAL BRD

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX32663AGTGFS+

Package：24-WFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類(lèi)別：集成電路（IC） 傳感器和檢測(cè)器接口 描述：SENSOR HUB W/ B-SECUR'S FULL HEA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX32664GTGA+

Package：24-WFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝：散裝 類(lèi)別：集成電路（IC） 傳感器和檢測(cè)器接口 描述：CORTEX M4F 96MHZ ME11, TQFN 3X3

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    MAX3266

  • 制造商：

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述：

    1.25GBPS 2.5GBPS, 3V TO 5.5V, LOW NOISE TRANS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MAXIM
23+
NA
25060
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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原裝現(xiàn)貨假一罰十
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SOP8
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 詢(xún)價(jià)
MAXIM
2006
DICE
12730
原裝現(xiàn)貨海量庫(kù)存歡迎咨詢(xún)
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原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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MAXIM/美信
24+
SSOPQFN
25050
原廠支持公司優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
更多MAX3266供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-26 9:00:00

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