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MAX3267E/D_MAXIM/美信_1.25GBPS 2.5GBPS 3V TO 5.5V LOW N - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film逸博微科技

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  • 廠家型號：

    MAX3267E/D

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    maxim

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    20+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-3 10:00:00

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原廠料號：MAX3267E/D品牌：maxim

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  • 芯片型號：

    MAX3267E/D

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導(dǎo)體

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    10 頁

  • 文件大?。?/span>

    899.4 kb

  • 資料說明：

    1.25Gbps/2.5Gbps, 3V to 5.5V, Low-Noise Transimpedance Preamplifiers for LANs

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MAX3267E/D

  • 制造商：

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述：

    1.25GBPS 2.5GBPS 3V TO 5.5V LOW N - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京逸博微科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳女士/張先生

  • 手機(jī)：

    15011515702

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