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MAX6639F集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

MAX6639F
廠商型號(hào)

MAX6639F

參數(shù)屬性

MAX6639F 封裝/外殼為16-SSOP(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC 2CH TEMP MONITOR 16-QSOP

功能描述

Evaluation Kit

封裝外殼

16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

391.79 Kbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-26 19:28:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX6639FAEE+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    風(fēng)扇控制,溫度監(jiān)控器

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部和外部

  • 感應(yīng)溫度:

    0°C ~ 150°C,外部傳感器

  • 精度:

    -2.5°C 本地(最大),±1°C 遠(yuǎn)程(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC,PWM 發(fā)生器,轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)器

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-QSOP

  • 描述:

    IC 2CH TEMP MONITOR 16-QSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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