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MAX8581ETB+RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

MAX8581ETB+
廠商型號

MAX8581ETB+

參數(shù)屬性

MAX8581ETB+ 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN

功能描述

2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60m廓 Bypass in TDFN for CDMA PA Power

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

562.48 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-4 17:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX8581ETB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    降頻器

  • 頻率:

    2.5MHz,1.5MHz

  • 射頻類型:

    手機,CDMA

  • 輔助屬性:

    TDFN 內(nèi) 60 兆歐 旁路

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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