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MAX8582ETB+RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

MAX8582ETB+
廠商型號(hào)

MAX8582ETB+

參數(shù)屬性

MAX8582ETB+ 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC CONV

功能描述

2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60m廓 Bypass in TDFN for CDMA PA Power

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

562.48 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-9 17:18:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX8582ETB+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    轉(zhuǎn)換器

  • 頻率:

    1.5GHz

  • 射頻類型:

    WCDMA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC CONV

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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