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MAX8582ETB+RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
MAX8582ETB+ |
參數(shù)屬性 | MAX8582ETB+ 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC CONV |
功能描述 | 2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60m廓 Bypass in TDFN for CDMA PA Power |
封裝外殼 | 10-WFDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
562.48 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
10 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-9 17:18:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MAX8582ETB+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
轉(zhuǎn)換器
- 頻率:
1.5GHz
- 射頻類型:
WCDMA
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-WFDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
10-TDFN(3x3)
- 描述:
IC CONV
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAX |
20+ |
10-WFDFN |
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