MAX8582ETB+T_RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊降頻器-亞德諾

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  • 廠家型號:

    MAX8582ETB+T

  • 制造商:

    AD/亞德諾

  • 庫存數量:

    0

  • 類別:

    RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊

  • 封裝外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 功能:

    降頻器

  • 更新時間:

    2025-1-24 16:57:00

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原廠料號:MAX8582ETB+T品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

資料說明:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

MAX8582ETB+T是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商AD/亞德諾生產封裝10-WFDFN 裸露焊盤的MAX8582ETB+TRF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號:

    max8582etb+t

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    AD【亞德諾】詳情

  • 廠商全稱:

    Analog Devices

  • 中文名稱:

    亞德諾半導體技術有限公司

  • 資料說明:

    IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    MAX8582ETB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    降頻器

  • 頻率:

    2.5MHz,1.5MHz

  • 射頻類型:

    手機,CDMA

  • 輔助屬性:

    TDFN 內 60 兆歐 旁路

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    10-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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