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MC11E1CPBE2

Package:52-LQFP;包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 微控制器 描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 52TQFP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC11E1CPBE2R

Package:52-LQFP;包裝:卷帶(TR) 類(lèi)別:集成電路(IC) 微控制器 描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 52TQFP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC11E1CPBE2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    HC11

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    HC11

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    8 位

  • 速度:

    2MHz

  • 連接能力:

    SCI,SPI

  • 外設(shè):

    POR,WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    ROMless

  • EEPROM 容量:

    512 x 8

  • RAM 大?。?/span>

    512 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    4.5V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 8x8b

  • 振蕩器類(lèi)型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    52-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    52-TQFP(10x10)

  • 描述:

    IC MCU 8BIT ROMLESS 52TQFP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MC11E1CPBE2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-4 14:04:00