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MC25XS6300BEK集成電路(IC)的配電開關(guān)負載驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

MC25XS6300BEK
廠商型號

MC25XS6300BEK

參數(shù)屬性

MC25XS6300BEK 封裝/外殼為32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的配電開關(guān)負載驅(qū)動器;產(chǎn)品描述:IC PWR SWITCH HIGH SIDE 32SOIC

功能描述

10 mOhm and 25 mOhm high-side switches

封裝外殼

32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

文件大小

1.84579 Mbytes

頁面數(shù)量

71

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-24 11:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC25XS6300BEK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 配電開關(guān),負載驅(qū)動器

  • 包裝:

    管件

  • 開關(guān)類型:

    通用

  • 輸出數(shù):

    3

  • 輸出配置:

    高端

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 負載:

    7V ~ 18V

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    4.5V ~ 5.5V

  • 電流 - 輸出(最大值):

    4.5A

  • 導(dǎo)通電阻(典型值):

    25 毫歐

  • 特性:

    狀態(tài)標志

  • 故障保護:

    開路負載檢測,超溫

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-SOIC-EP

  • 封裝/外殼:

    32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 描述:

    IC PWR SWITCH HIGH SIDE 32SOIC

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