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MC33186VW1

H-Bridge Driver

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC33186VW1

包裝：管件 封裝/外殼：20-SOIC（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 全半橋驅(qū)動(dòng)器 描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33186VW1/R2

H-Bridge Driver

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC33186VW1R2

包裝：管件 封裝/外殼：20-SOIC（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 全半橋驅(qū)動(dòng)器 描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC33186VW1

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 全半橋驅(qū)動(dòng)器

  • 包裝：

    管件

  • 輸出配置：

    半橋（2）

  • 應(yīng)用：

    DC 電機(jī)，通用，螺線管

  • 接口：

    邏輯

  • 負(fù)載類型：

    電感

  • 技術(shù)：

    Bi-CMOS

  • 導(dǎo)通電阻（典型值）：

    150 毫歐

  • 電流 - 輸出/通道：

    5A

  • 電壓 - 供電：

    5V ~ 28V

  • 電壓 - 負(fù)載：

    5V ~ 28V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 特性：

    狀態(tài)標(biāo)志

  • 故障保護(hù)：

    限流，超溫，過壓，短路，UVLO

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-SOIC（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-HSOP

  • 描述：

    IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
FREESCALE
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 詢價(jià)
更多MC33186VW1供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-9 9:14:00

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