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MC33794集成電路(IC)的傳感器檢測(cè)器接口規(guī)格書PDF中文資料

MC33794
廠商型號(hào)

MC33794

參數(shù)屬性

MC33794 封裝/外殼為54-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的傳感器檢測(cè)器接口;產(chǎn)品描述:IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC

功能描述

Electric Field Imaging Device

封裝外殼

54-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

文件大小

461.91 Kbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-9 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33794DWB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 傳感器和檢測(cè)器接口

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    傳感器接口

  • 輸入類型:

    邏輯

  • 輸出類型:

    邏輯

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-SOIC

  • 描述:

    IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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