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MC33FS5502Y3ES集成電路（IC）的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MC33FS5502Y3ES |
| 參數(shù)屬性 | MC33FS5502Y3ES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的電源管理-專用；MC33FS5502Y3ES應(yīng)用范圍：汽車，電源；產(chǎn)品描述：HIGH VOLTAGE PMIC QFN56 |
| 功能描述 | High voltage PMIC with multiple SMPS and LDO |
| 封裝外殼 | 56-VFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.2214 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
113 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-18 15:38:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MC33FS5502Y3ES
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 電源管理 - 專用
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包裝：
管件
- 應(yīng)用：
汽車，電源
- 電流 - 供電：
15mA
- 電壓 - 供電：
60V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 封裝/外殼：
56-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
56-HVQFN（8x8）
- 描述：
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP USA Inc |
23+/24+ |
56-VFQFN |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
HVQFN-56 |
2500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
NXP |
QFN |
893993 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價(jià) | |||
NXP |
2025+ |
QFN56 |
1300 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
NXP恩智浦 |
24+ |
56-VFQFN 裸露焊盤 |
28393 |
英飛凌電源管理芯片-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
TI |
24+ |
TSSOP-16 |
11292 |
詢價(jià) | |||
NXP(恩智浦) |
2117+ |
HVQFN-56 |
315000 |
4000個(gè)/圓盤一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨, |
詢價(jià) | ||
NXP |
2023 |
QFN |
8000 |
原廠代理渠道,正品保障 |
詢價(jià) | ||
NXP |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價(jià) |
