MC33FS6502LAE_集成電路(IC) 電源管理-專用系統(tǒng)基礎芯片-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號:

    MC33FS6502LAE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 電源管理-專用

  • 封裝外殼:

    48-LQFP 裸露焊盤

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時間:

    2025-1-13 17:05:00

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原廠料號:MC33FS6502LAE品牌:NXP USA Inc.

資料說明:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

MC33FS6502LAE是集成電路(IC) > 電源管理 - 專用。制造商NXP USA Inc.生產(chǎn)封裝48-LQFP 裸露焊盤的MC33FS6502LAE電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作,適合特定或小范圍的目標應用,例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲器總線端接、接地故障檢測、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負載突降保護、觸覺驅(qū)動器、熱電制冷器控制等。

  • 芯片型號:

    mc33fs6502lae

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    MC33FS6502LAE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應用:

    系統(tǒng)基礎芯片

  • 電壓 - 供電:

    1V ~ 5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-LQFP 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    48-HLQFP(7x7)

  • 描述:

    SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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