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MC33HB2000AES

包裝:管件 封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤 功能:驅(qū)動(dòng)器 - 全集成,控制和功率級(jí) 類別:集成電路(IC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,控制器 描述:H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33HB2000AESR2

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤 功能:驅(qū)動(dòng)器 - 全集成,控制和功率級(jí) 類別:集成電路(IC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,控制器 描述:H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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MC33HB2000

10AH-bridge,SPIprogrammablebrushedDCmotordriver

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33HB2000EK

10AH-bridge,SPIprogrammablebrushedDCmotordriver

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33HB2000EK

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33HB2000FK

MotorDriverProductSelector

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33HB2000FK

10AH-bridge,SPIprogrammablebrushedDCmotordriver

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

PC33HB2000ES

10AH-bridge,SPIprogrammablebrushedDCmotordriver

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33HB2000AES

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,控制器

  • 包裝:

    管件

  • 電機(jī)類型 - 步進(jìn):

    雙極性

  • 電機(jī)類型 - AC,DC:

    有刷直流

  • 功能:

    驅(qū)動(dòng)器 - 全集成,控制和功率級(jí)

  • 輸出配置:

    半橋(2)

  • 接口:

    SPI

  • 技術(shù):

    CMOS

  • 應(yīng)用:

    汽車,DC 電機(jī)

  • 電流 - 輸出:

    10A

  • 電壓 - 供電:

    5V ~ 28V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    5V ~ 28V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝,可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    28-VQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HVQFN(6x6)

  • 描述:

    H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
NXP恩智浦
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NXP USA Inc.
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NXP專賣,進(jìn)口原裝深圳現(xiàn)貨
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