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MC33HB2000FKR2

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:32-PowerQFN 類(lèi)別:集成電路(IC) 全半橋驅(qū)動(dòng)器 描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33HB2000FKR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動(dòng)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 輸出配置:

    半橋

  • 應(yīng)用:

    DC 電機(jī),通用

  • 接口:

    邏輯,PWM,SPI

  • 負(fù)載類(lèi)型:

    電感

  • 技術(shù):

    功率 MOSFET

  • 導(dǎo)通電阻(典型值):

    235 毫歐 LS + HS(最大)

  • 電流 - 輸出/通道:

    3A

  • 電流 - 峰值輸出:

    16A

  • 電壓 - 供電:

    3.3V ~ 5V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    5V ~ 28V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 特性:

    充電泵,壓擺率受控型,狀態(tài)標(biāo)志

  • 故障保護(hù):

    超溫,短路,UVLO

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-PowerQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-PQFN(8x8)

  • 描述:

    H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP恩智浦
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更多MC33HB2000FKR2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-15 19:04:00