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MC33PF3000A0ES

包裝：托盤 封裝/外殼：48-VFQFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33PF3000A0ESR2

包裝：托盤 封裝/外殼：48-VFQFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MC33PF3000A0ES

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    i.MX 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    48-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    48-QFN（7x7）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多MC33PF3000A0ES供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-14 19:10:00

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