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MC33PF8100CFES集成電路(IC)的電源管理-專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MC33PF8100CFES
廠商型號(hào)

MC33PF8100CFES

參數(shù)屬性

MC33PF8100CFES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的電源管理-專(zhuān)用;MC33PF8100CFES應(yīng)用范圍:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器;產(chǎn)品描述:IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP

功能描述

12-channel power management integrated circuit for high performance applications

文件大小

1.1642 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

131 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-2 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33PF8100CFES

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP(恩智浦)
23+
NA/
8735
原廠直銷(xiāo),現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
詢價(jià)
NXP恩智浦
24+
56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
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英飛凌電源管理芯片-原裝正品
詢價(jià)
NXP
21+
QFN-56
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NXP現(xiàn)貨庫(kù)存,終端可拆樣品
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NXP(恩智浦)
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原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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NXP
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NXP
22+
QFN56
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原裝現(xiàn)貨 支持實(shí)單
詢價(jià)
NXP(恩智浦)
23+
HVQFN-56-EP(8x8)
1090
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢價(jià)