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MC33PF8100EPESR2

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MC33PF8100EPESR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 應(yīng)用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
NXP恩智浦
24+
56-VFQFN 裸露焊盤
28393
英飛凌電源管理芯片-原裝正品
 詢價(jià)
NXP
22+
QFN
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 詢價(jià)
NXP
24+
HVQFN-56
8000
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NXP(恩智浦)
23+
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 詢價(jià)
NXP(恩智浦)
23+
HVQFN-56
19316
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NXP
2024+
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NXP(恩智浦)
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HVQFN-56
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 詢價(jià)
NXP(恩智浦)
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HVQFN-56
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NXP(恩智浦)
2021+
HVQFN-56
499
詢價(jià)
NXP
22+
HVQFN-56
8000
原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,
 詢價(jià)
更多MC33PF8100EPESR2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-1 14:14:00

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