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MC33PF8200CXES集成電路（IC）的電源管理-專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MC33PF8200CXES |
| 參數(shù)屬性 | MC33PF8200CXES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的電源管理-專用；MC33PF8200CXES應(yīng)用范圍：基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器；產(chǎn)品描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
| 功能描述 | 12-channel power management integrated circuit for high performance applications |
| 文件大小 |
1.1642 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
131 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-2 23:15:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MC33PF8200CXESR2
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > 電源管理 - 專用
- 包裝：
托盤(pán)
- 應(yīng)用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器
- 電壓 - 供電：
2.5V ~ 5.5V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 封裝/外殼：
56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
56-HVQFN（8x8）
- 描述：
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
20+ |
HVQFN-56 |
520 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
HVQFN56EP(8x8) |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷(xiāo),現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價(jià) | ||
NXP恩智浦 |
24+ |
56-VFQFN 裸露焊盤(pán) |
28393 |
英飛凌電源管理芯片-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
HVQFN56EP(8x8) |
6000 |
誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤(pán) |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
HVQFN-56(8x8) |
9865 |
原裝正品,假一賠十 |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
NXP |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||||
NXP |
HVQFN-56 |
30000 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價(jià) | |||
NXP |
24+ |
HVQFN-56 |
1275 |
市場(chǎng)最低 原裝現(xiàn)貨 假一罰百 可開(kāi)原型號(hào) |
詢價(jià) |
