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MC33PF8200D2ESR2

Package:56-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 電源管理 - 專(zhuān)用 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33PF8200D2ESR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP恩智浦
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56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
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英飛凌電源管理芯片-原裝正品
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QFN-56
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原裝正品
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更多MC33PF8200D2ESR2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-19 14:14:00