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MC33PF8200DNES

Package：56-VFQFN 裸露焊盤；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

NXP USA Inc.

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MC33PF8200DNESR2

Package：56-VFQFN 裸露焊盤；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

NXP USA Inc.

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12-channelpowermanagementintegratedcircuitforhighperformanceapplications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MC33PF8200EMES

12-channelpowermanagementintegratedcircuitforhighperformanceapplications

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MC33PF8200ESTS

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MC33PF8200DNES

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 包裝：

    托盤

  • 應用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MC33PF8200DNES供應商 更新時間2025-1-17 14:14:00

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