MC33PF8200ESES 集成電路(IC)電源管理 - 專(zhuān)用 NXP/恩智浦

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  • 廠家型號(hào):

    MC33PF8200ESES

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    NXP/恩智浦

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    15462

  • 產(chǎn)品封裝:

    HVQFN56

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-28 10:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):MC33PF8200ESES品牌:NXP

原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,

  • 芯片型號(hào):

    MC33PF8200ESES

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱(chēng):

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    145 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1794.96 kb

  • 資料說(shuō)明:

    12-channel power management integrated circuit for high performance applications

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33PF8200ESES

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市川藍(lán)電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    黃小姐/胡小姐

  • 手機(jī):

    13427997159

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    0755-82522939

  • 傳真:

    0755-82522939

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北嘉匯新城匯商中心1020