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MC34PF8100A0EP集成電路(IC)的電源管理-專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MC34PF8100A0EP
廠(chǎng)商型號(hào)

MC34PF8100A0EP

參數(shù)屬性

MC34PF8100A0EP 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的電源管理-專(zhuān)用;MC34PF8100A0EP應(yīng)用范圍:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器;產(chǎn)品描述:IC POWER MANAGEMENT

功能描述

12-channel power management integrated circuit for high performance applications

封裝外殼

56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

1.1642 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

131 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp恩智浦

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-10 8:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC34PF8100A0EP

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    IC POWER MANAGEMENT

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP/恩智浦
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