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MC68EN360ZQ25L

包裝：托盤 封裝/外殼：357-BBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC68EN360ZQ25LR2

包裝：托盤 封裝/外殼：357-BBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC68EN360ZQ25L

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    M683xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    CPU32+

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    25MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（1）

  • 電壓 - I/O：

    5.0V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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Freescale Semiconductor - NXP
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357-BBGA
11200
主營(yíng):汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
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BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
更多MC68EN360ZQ25L供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-10-26 10:50:00

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