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MC68HC11D0CFBE3

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：44-QFP 類別：集成電路（IC） 微控制器 描述：IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC68HC11D0CFBE3R

包裝：管件 封裝/外殼：44-QFP 類別：集成電路（IC） 微控制器 描述：IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC68HC11D0CFBE3

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    HC11

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    HC11

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    8 位

  • 速度：

    3MHz

  • 連接能力：

    SCI，SPI

  • 外設(shè)：

    POR，WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類型：

    ROMless

  • RAM 大?。?/span>

    192 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    4.5V ~ 5.5V

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    44-QFP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    44-QFP（10x10）

  • 描述：

    IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多MC68HC11D0CFBE3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-4 10:50:00

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