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MC68HC11F1CFN3_集成電路（IC） 微控制器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號：

    MC68HC11F1CFN3

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 微控制器

  • 封裝外殼：

    68-LCC（J 形引線）

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-4 8:22:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MC68HC11F1CFN3品牌：NXP USA Inc.

資料說明：IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

MC68HC11F1CFN3是集成電路（IC） > 微控制器。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝68-LCC（J 形引線）的MC68HC11F1CFN3微控制器微控制器產(chǎn)品是相對復(fù)雜的用戶可編程數(shù)字邏輯器件。這些產(chǎn)品與視為微控制器的器件密切相關(guān)，兩者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在制造商選擇的用詞。不過按照傳統(tǒng)，微控制器集成了工作存儲(chǔ)器，也更可能包含混合信號外設(shè)，并且往往與更簡單的軟件范例結(jié)合使用，旨在重復(fù)執(zhí)行一系列預(yù)定義的任務(wù)。

  • 芯片型號：

    mc68hc11f1cfn3

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MC68HC11F1CFN3

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    HC11

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    HC11

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    8 位

  • 速度：

    3MHz

  • 連接能力：

    SCI，SPI

  • 外設(shè)：

    POR，WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類型：

    ROMless

  • EEPROM 容量：

    512 x 8

  • RAM 大小：

    1K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    4.75V ~ 5.25V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    A/D 8x8b

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    68-LCC（J 形引線）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    68-PLCC（24.21x24.21）

  • 描述：

    IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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