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MC8641DTHX1250HE

包裝:托盤 封裝/外殼:1023-BBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC8641DTHX1250G

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC8641DTHX1250H

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC8641DTHX1250HC

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC8641DTHX1250J

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC8641DTHX1250N

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC8641DTHX1250HE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC86xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC e600

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    2 核,32 位

  • 速度:

    1.25GHz

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(4)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    1023-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1023-FCCBGA(33x33)

  • 描述:

    IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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FCCBGA102333
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原裝現(xiàn)貨庫存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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更多MC8641DTHX1250HE供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-7 16:10:00