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MC9RS08KB12集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MC9RS08KB12
廠商型號(hào)

MC9RS08KB12

參數(shù)屬性

MC9RS08KB12 封裝/外殼為24-UFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 8BIT 12KB FLASH 24QFN

功能描述

Addendum for New QFN Package Migration

封裝外殼

24-UFQFN 裸露焊盤

文件大小

2.35137 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

138 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-20 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC9RS08KB12CFK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    RS08

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 核心處理器:

    RS08

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    8 位

  • 速度:

    20MHz

  • 連接能力:

    I2C,SPI

  • 外設(shè):

    LVD,POR,PWM,WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量:

    12KB(12K x 8)

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    254 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 12x10b

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-UFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-QFN-EP(4x4)

  • 描述:

    IC MCU 8BIT 12KB FLASH 24QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP
NA
8702
6364
原裝現(xiàn)貨 低價(jià)清倉(cāng) 實(shí)單可談
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