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MC9S08QG4CPBE集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MC9S08QG4CPBE
廠商型號

MC9S08QG4CPBE

參數(shù)屬性

MC9S08QG4CPBE 封裝/外殼為16-DIP(0.300",7.62mm);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP

功能描述

HCS08 Microcontrollers

封裝外殼

16-DIP(0.300",7.62mm)

文件大小

5.39269 Mbytes

頁面數(shù)量

314

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-14 18:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC9S08QG4CPBE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    S08

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    S08

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    8 位

  • 速度:

    20MHz

  • 連接能力:

    I2C,SCI,SPI

  • 外設(shè):

    LVD,POR,PWM,WDT

  • 程序存儲容量:

    4KB(4K x 8)

  • 程序存儲器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    256 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 8x10b

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    16-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-PDIP

  • 描述:

    IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP

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