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MCF5307CAI66B

包裝:托盤 封裝/外殼:208-BFQFP 類別:集成電路(IC) 微控制器 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCF5307CAI66B

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MCF530x

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    Coldfire V3

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    32 位單核

  • 速度:

    66MHz

  • 連接能力:

    EBI/EMI,I2C,UART/USART

  • 外設(shè):

    DMA,POR,WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    ROMless

  • RAM 大小:

    4K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    3V ~ 3.6V

  • 振蕩器類型:

    外部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-FQFP(28x28)

  • 描述:

    IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MCF5307CAI66B供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-11 10:12:00