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MCP1755T-1802E/MC

300 mA, 16V, High-Performance LDO

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MCP1755T-1802E/MC

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 線性 + 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG LINEAR 1.8V 300MA 8DFN

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MCP1755T-1802E/MC

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 穩(wěn)壓器 - 線性 描述：IC REG LINEAR 1.8V 300MA 8DFN

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MCP1755T-1802E/DC

300mA,16V,High-PerformanceLDO

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

MCP1755T-1802E/OT

300mA,16V,High-PerformanceLDO

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MCP1755T-1802E/MC

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 線性 + 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 輸出配置：

    正

  • 輸出類型：

    固定

  • 電壓 - 輸入（最大值）：

    16V

  • 電壓 - 輸出（最小值/固定）：

    1.8V

  • 電壓降（最大值）：

    0.5V @ 300mA

  • 電流 - 輸出：

    300mA

  • PSRR：

    80dB（1kHz）

  • 控制特性：

    使能，電源良好

  • 保護(hù)功能：

    過(guò)流，超溫，短路，欠壓鎖定（UVLO）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-VFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-DFN（2x3）

  • 描述：

    IC REG LINEAR 1.8V 300MA 8DFN

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MICROCHIP
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更多MCP1755T-1802E/MC供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-3 14:36:00

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